如何選擇合適的電力儀表——結(jié)構(gòu)分析的一般方法

1.確定構(gòu)件的類(lèi)型

對(duì)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)類(lèi)別進(jìn)行初步分析，確定測(cè)試的目的。

測(cè)試的目的決定測(cè)試的方向和重點(diǎn)。例如，通過(guò)CA評(píng)估來(lái)評(píng)估一個(gè)新組件的結(jié)構(gòu)可靠性，可以參考相關(guān)產(chǎn)品的CA經(jīng)驗(yàn)，測(cè)試方案應(yīng)盡可能詳細(xì)。

2.定義組件的應(yīng)用環(huán)境

如果所分析的組件是在特殊環(huán)境之中使用的，有必要針對(duì)環(huán)境之中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試方案。例如，對(duì)于空間和核輻射環(huán)境之中使用的構(gòu)件，有必要重點(diǎn)對(duì)其抗輻射能力進(jìn)行評(píng)估。

3.查找參考信息

如果可能，可以了解以往結(jié)構(gòu)相似構(gòu)件的結(jié)構(gòu)分析，掌握結(jié)構(gòu)單元的組成，并以此為基本考慮，對(duì)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)單元組成進(jìn)行分析。另外，以往元器件的DPA和使用之中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題是結(jié)構(gòu)分析的重點(diǎn)，在方案設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮。

4.制定結(jié)構(gòu)分析方案

綜合考慮元器件類(lèi)型、測(cè)試目的、應(yīng)用環(huán)境和各種參考信息，并以一系列測(cè)試項(xiàng)目為主線(xiàn)進(jìn)行分析。試驗(yàn)項(xiàng)目的確定應(yīng)盡可能涵蓋零部件的設(shè)計(jì)、工藝和材料要素的各個(gè)方面。

試驗(yàn)項(xiàng)目有兩種，一種是無(wú)損方法，另一種是破壞性方法。無(wú)損檢測(cè)方法一般包括外觀檢查、標(biāo)識(shí)牢固度檢查、X射線(xiàn)檢查、Sam檢查、SEM檢查、能譜分析、傅立葉分析、顆粒噪聲碰撞、密封性檢查、外部目視檢查等；無(wú)損檢測(cè)方法一般包括粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)、切屑剪切試驗(yàn)、裂紋擴(kuò)展試驗(yàn)等，小謊等等。